2017.1.23

Mobile World Congress初出展のお知らせ

2017年1月23日

ブライセンはこのたび、2017年2月27日~2017年3月2日、スペイン バルセロナで開催される世界最大規模の携帯通信関連展示会「Mobile World Congress 2017」に初出展いたします。

ご多忙中のところ誠に恐縮に存じますが、会場へお越しの際は弊社ブースに是非ご来臨賜り、ご高覧いただきたくご案内申し上げます。

出展内容

ブライセンのカメラ画像処理システム、カメラによる異常検知/通知システム等を初展示いたします。

ブライセンは、イメージングの世界でもValue Engineeringによってレンズから画像処理まで一貫した開発により業界に横串を刺し、新たなイメージングワールドを提供いたします。
スマートフォンをはじめとするモバイルデバイスの画質は重要でありますが、一方でイメージセンサーから画像への変換プロセスは極めて難しく、これまでレンズ、センサー、ISP(Image Signal Processor)と異なった領域で分断されており一貫した開発ではありませんでした。そのため、それぞれの領域間での不整合を引き起こし、全体のパフォーマンスを下げる懸念がありました。

「ブライセンの画像処理ソフトウェアライブラリ群」はスマートフォン上で作用し、ISP上で機能します。
ブライセンは新たなイメージワールドをモバイルデバイスメーカー様へ提供いたします。

展示会概要

「Mobile World Congress(MWC)2017」英語サイト
■主   催 GSMA
■日   時 2017年2月27日(月)~3月2日(木)
        午前9時~午後7時(現地時間)
■会   場 スペイン・バルセロナ
        Fira Gran Via
        Av. Joan Carles I, 64 08908 L’Hospitalet de Llobregat
■出展ブース Hall 8.0, 8.0K11

お問合せ先

株式会社ブライセン 営業部
東京都中央区明石町8-1 聖路加タワー30F
TEL: 03-6264-7221(代)
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